随着电子产品小型化、液晶显示电子产品高速发展，新一代封装技术COF(Chip On Flex或Chip On Film)也随之蓬勃发展起来，它已经成喷墨打印机墨盒、LCD、PDP等电子驱动IC的一种主要封装方式。COF挠性印制电路板，作为COF的重要组成部分之一，当前正处于技术和市场都快速增长的态势。而目前国内COF还处在探索、起步阶段，COF基板的生产只能达到50/50μm小批量生产的情况。喷墨打印机墨盒COF挠性印制板一直被日本等国家垄断，国内尚未发现批量生产的公司，因此墨盒挠性印制板的生产在国内依然属于空白。本文主要通过优化片式、RTR和液态光致抗蚀剂对25μm和40μm的COF精细线路进行了研制，对喷墨打印机墨盒用COF挠性印制板生产过程的关键技术做了大量的预研工作，主要在试验基材的稳定性以及光致抗蚀剂。喷墨打印机墨盒COF基板主要在于精细线路和窗口处悬空引线的制作。第一方面，喷墨打印机墨盒COF精细线路制作：本文主要通过片式法、RTR制作方法和液态抗蚀剂对COF精细线路进行了研制，并通过正交分析法对影响其中工序的主要参数进行了优化，得出了满足小批量生产的优化参数。第二方面，喷墨打印机墨盒COF悬空引线的制作：本课题对喷墨打印机墨盒用COF挠性印制电路板关键技术做了大量的预研工作，并通过四种方法层压法、等离子法、激光法、化学蚀刻法成功试制出了线宽/线距为50μm/100μm悬空引线的COF基板。