隨著高功率發光二極體(LEDs)元件發光效率與可靠度的提高，及LED照明大量被使用在日常生活中，LED研發重點由原先LED元件發展，已逐漸轉向LED模組構裝技術可靠度之研發，即研發LED模組材料、光功率、光場、結構設計和可靠度之間的關係。本著作研究共分三部份，在高溫老化測試下，首先研究LED模組透鏡形狀和失效可靠度相關性，然後研討LED模組光功率與光場衰減之機制，最後研究白光LED模組摻雜Ce:YAG 螢光膠之衰減機制。第一部份研究為研討不同透鏡形狀高功率LED模組，在高溫老化測試下光功率及透鏡形狀之改變。第二部份研究為研討LED模組光場與光譜在高溫老化實驗下，測試結果及衰減機制。第三部份研究為研討白光LED模組在高溫老化下，不同濃度與厚度摻雜Ce:YAG螢光膠的衰減機制。